返回产业机会雷达
政策成熟 2026-03-08
上海市《集成电路先进封装三年行动方案》发布
市经信委发布三年行动方案,重点扶持 SiC/GaN 先进封装,配套本科与研究生联合培养专项。
关键事实
- 3 年内新增先进封装岗位约 6200 个,其中本科可胜任占比 42%
- 对高校 SiC/GaN 相关课程给予专项经费支持
- 华虹、中芯已启动 2027 届提前批实习计划
相关信息
对口产业
集成电路
涉及学院
光电信息与计算机工程学院材料科学与工程学院
影响范围
面向全市 27 家封装企业 · 预计新增 6000+ 岗位
让 AI 形成决策建议
进入专属对话页,AI 将基于本条信号给出背景、机会点、推荐动作、涉及专业、风险与下一步,可持续追问。