产业机会雷达

市经信委发布三年行动方案,重点扶持 SiC/GaN 先进封装,配套本科与研究生联合培养专项。

AI + 工业软件复合岗大幅增长,面试普遍要求脱敏工业数据 + F1/误报率双指标经验。

华为公开征集光模块封装缺陷识别、光路自动对准等 5 个真题,可作为科研或 FDE 实战班承接。

临港集团发布智慧园区能耗预测与调度专项,鼓励高校牵头组队申报。

药监局要求 AI 辅助诊断软件必须提供数据来源、脱敏方案与临床验证,本科毕业设计涉及医疗 AI 需相应调整。

上汽三电中心释放电池 SOH 在线估计合作意向,数据合规协议尚未落地。

80% 复试题目为传感器→PLC→上位机端到端集成场景,本科生普遍缺经验。

白皮书显示长三角光电产业未来 3 年最紧缺的三类岗位:光电检测工程师、光通信硬件工程师、集成电路测试工程师。